-
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ "ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਲੇਅਰ" ਦੀ ਲੋੜ ਕਿਉਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
ਨਾਮ ਦਾ ਮੂਲ "ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਵੇਫਰ" ਵੇਫਰ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਵਿੱਚ ਦੋ ਮੁੱਖ ਪੜਾਅ ਹੁੰਦੇ ਹਨ: ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਅਤੇ ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ। ਸਬਸਟਰੇਟ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੰਤਰਾਂ ਨੂੰ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਲਈ ਸੰਸਾਧਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਪ੍ਰੋ ਤੋਂ ਵੀ ਲੰਘ ਸਕਦਾ ਹੈ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਸਿਲੀਕਾਨ ਨਾਈਟ੍ਰਾਈਡ ਸਿਰੇਮਿਕਸ ਕੀ ਹੈ?
ਸਿਲੀਕਾਨ ਨਾਈਟਰਾਈਡ (Si₃N₄) ਵਸਰਾਵਿਕਸ, ਉੱਨਤ ਢਾਂਚਾਗਤ ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ, ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ, ਕ੍ਰੀਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਰਗੀਆਂ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਮਾਲਕ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਉਹ ਵਧੀਆ ਟੀ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
SK Siltron ਨੂੰ DOE ਤੋਂ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਵੇਫਰ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ $544 ਮਿਲੀਅਨ ਦਾ ਕਰਜ਼ਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੋਇਆ
ਅਮਰੀਕਾ ਦੇ ਊਰਜਾ ਵਿਭਾਗ (DOE) ਨੇ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ (SiC) ਦੇ ਵਿਸਤਾਰ ਨੂੰ ਸਮਰਥਨ ਦੇਣ ਲਈ, SK ਗਰੁੱਪ ਦੇ ਅਧੀਨ ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਤਾ, SK Siltron ਨੂੰ $544 ਮਿਲੀਅਨ ਲੋਨ ($481.5 ਮਿਲੀਅਨ ਮੂਲ ਅਤੇ $62.5 ਮਿਲੀਅਨ ਵਿਆਜ ਸਮੇਤ) ਨੂੰ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਦਿੱਤੀ ਹੈ। ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ALD ਸਿਸਟਮ ਕੀ ਹੈ (ਪਰਮਾਣੂ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ)
ਸੈਮੀਸੇਰਾ ALD ਸੰਸਕ੍ਰਿਤ: ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਪ੍ਰਮਾਣੂ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਣਾ ਪਰਮਾਣੂ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ (ALD) ਇੱਕ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਤਕਨੀਕ ਹੈ ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਊਰਜਾ ਸਮੇਤ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਉੱਚ-ਤਕਨੀਕੀ ਉਦਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਪਤਲੀਆਂ ਫਿਲਮਾਂ ਨੂੰ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪ੍ਰਮਾਣੂ-ਪੈਮਾਨੇ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਲਾਈਨ ਦਾ ਫਰੰਟ ਐਂਡ (FEOL): ਨੀਂਹ ਰੱਖਣਾ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨਾਂ ਦੇ ਅਗਲੇ, ਮੱਧ ਅਤੇ ਪਿਛਲੇ ਸਿਰੇ ਨੂੰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਮੋਟੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿੰਨ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ: 1) ਲਾਈਨ ਦਾ ਅਗਲਾ ਸਿਰਾ 2) ਲਾਈਨ ਦਾ ਮੱਧ ਸਿਰਾ 3) ਲਾਈਨ ਦਾ ਪਿਛਲਾ ਸਿਰਾ ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਸਧਾਰਨ ਸਮਾਨਤਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇੱਕ ਘਰ ਬਣਾਉਣਾ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪੜਚੋਲ ਕਰਨ ਲਈ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਇੱਕ ਸੰਖੇਪ ਚਰਚਾ
ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਦੇ ਪਰਤ ਦੇ ਢੰਗਾਂ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਪਿਨ ਕੋਟਿੰਗ, ਡਿਪ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਰੋਲ ਕੋਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸਪਿਨ ਕੋਟਿੰਗ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਸਪਿਨ ਕੋਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ, ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਨੂੰ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਟਪਕਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ ਰਫਤਾਰ ਨਾਲ ਘੁੰਮਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ: ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਲਈ ਦਾਖਲੇ ਲਈ ਉੱਚ ਰੁਕਾਵਟਾਂ ਵਾਲੀ ਮੁੱਖ ਸਮੱਗਰੀ
ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਆਪਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਜਾਣਕਾਰੀ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਗ੍ਰਾਫਿਕ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਲਾਗਤ ਸਮੁੱਚੀ ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਲਗਭਗ 35% ਬਣਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਖਪਤ 40% ਤੋਂ 60% ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਵੇਫਰ ਸਤਹ ਗੰਦਗੀ ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ
ਵੇਫਰ ਸਤਹ ਦੀ ਸਫਾਈ ਅਗਲੀਆਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਦਰ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰੇਗੀ। ਸਾਰੇ ਝਾੜ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ 50% ਤੱਕ ਵੇਫਰ ਸਤਹ ਗੰਦਗੀ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਉਹ ਵਸਤੂਆਂ ਜੋ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪਰਫ ਵਿੱਚ ਬੇਕਾਬੂ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਾਈ ਬਾਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ 'ਤੇ ਖੋਜ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਾਈ ਬਾਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਅਧਿਐਨ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਅਡੈਸਿਵ ਬਾਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਯੂਟੈਕਟਿਕ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਸਾਫਟ ਸੋਲਡਰ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਸਿਲਵਰ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਬਾਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਗਰਮ ਦਬਾਉਣ ਵਾਲੀ ਬਾਂਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਫਲਿੱਪ ਚਿੱਪ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਕਿਸਮਾਂ ਅਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤਕਨੀਕੀ ਸੰਕੇਤਕ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਇੱਕ ਲੇਖ ਵਿੱਚ ਸਿਲੀਕਾਨ ਰਾਹੀਂ (TSV) ਅਤੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਰਾਹੀਂ (TGV) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਬਾਰੇ ਵਿੱਚ ਜਾਣੋ
ਪੈਕਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ। ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਸ ਨੂੰ ਸਾਕਟ ਪੈਕੇਜ, ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜ, ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ, ਚਿੱਪ ਸਾਈਜ਼ ਪੈਕੇਜ (ਸੀਐਸਪੀ), ਸਿੰਗਲ ਚਿੱਪ ਮੋਡੀਊਲ ਪੈਕੇਜ (ਐਸਸੀਐਮ, ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜਾ) ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ: ਐਚਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਐਚਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਇੱਕ ਨਾਜ਼ੁਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਅਣਚਾਹੇ ਸਮਗਰੀ ਨੂੰ ਠੀਕ ਤਰ੍ਹਾਂ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਲੇਖ ਵਿਸਥਾਰ ਵਿੱਚ ਦੋ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਐਚਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰੇਗਾ - ਸਮਰੱਥਾ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ ਪਲਾਜ਼ਮਾ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਦੀ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਪਹਿਲਾਂ, ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਸਿਲੀਕਾਨ ਅਤੇ ਡੋਪੈਂਟਸ ਨੂੰ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਫਰਨੇਸ ਵਿੱਚ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਕਰੂਸੀਬਲ ਵਿੱਚ ਪਾਓ, ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 1000 ਡਿਗਰੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਧਾਓ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਰਾਜ ਵਿੱਚ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਸਿਲੀਕਾਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ। ਸਿਲੀਕਾਨ ਇੰਗਟ ਗਰੋਥ ਪੌਲੀਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਨ ਸਿਲੀਕਾਨ ਨੂੰ ਸਿੰਗਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਵਿੱਚ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ